Leica D-Lux 5 in edizione speciale 'Titanium'

Le "parti migliori del wafer" non esistono, se non il bordo esterno, che viene però escluso a priori in fase di calibrazione del processo tecnologico. Dopodichè, quando insorgono problemi di qualità, possono interessare qualsiasi zona del wafer. A volte falliscono i pezzi nella zona centrale, altre volte vengono scartate una o più righe/colonne, a volte le anomalie hanno la forma di una mezzaluna, altre ancora una distribuzione casuale. Peraltro, è abbastanza intuitivo che accada così, se pensi che le diffusioni avvengono mediante macchine dette "stepper", che operano sul wafer suddividendolo in rettangoli, uno alla volta (non so se mi sono spiegato). Le zone privilegiate erano più frequenti in passato, quando ogni step di diffusione interessava l'intero wafer.

Tipico esempio di una mappa dei fallimenti nel wafer:
Link ad immagine (click per visualizzarla)

Yossarian, che dai suoi post credo che rispetto a me svolga una attività più orientata verso la ricerca tecnologica, può essere più esauriente in materia.

Per quanto riguarda il discorso "controllo qualità più rigido", che io interpreto come "effettuare i test di qualità con parametri più restrittivi", può darsi che sia come dici tu. Io non ho dati per esprimermi in materia, e credo che nemmeno tu li abbia. Si tratta di un altro "educated guess", subordinato a sostenere la tua tesi.

P.S. ciò che dichiara il produttore a riguardo è irrilevante, ti posso assicurare che il lavoro del marketing implica spesso sparare panzane....

O_O
The cake is a lie?

Che ci siano wafer e parti di esso uscite meglio e parti peggio non mi pare un mistero. Non dico che sia sempre lo stesso punto (difatti il QC viene fatto solitamente anche a posteriori persino dopo il taglio dei chip) ma ci sono.