L'accoppiata formata dalle parole Foveon e Full Frame stimola interessanti suggestioni negli appassionati di fotografia. Ma si tratta di un sogno che dovrà attendere ancora. Erano stati dati degli indizi in merito a Photokina 2018, ma l'anno scorso al CP+ Sigma aveva dichiarato che il 2019 non sarebbe stato l'anno buono. All'inizio del 2020 il CEO di Sigma, Kazuto Yamaki, si era inchinato davanti agli utenti per scusarsi e dichiarare che anche quest'anno la compagnia giapponese non sarebbe riuscita a finalizzare il prodotto.
A più di sei mesi di distanza emergono nuovi dettagli sul complicato cammino del sensore Foveon X3 in formato full frame, che gettano pesanti ombre sul futuro della mirrorless full frame Sigma con sensore a strati. A beneficio dei meno esperti del settore, ricordiamo che nei sensori Foveon non troviamo la matrice a mosaico Bayer con pixel RGB tipica della stragrande maggioranza degli elementi sensibili delle attuali fotocamere, ma a discriminare i colori sono tre strati sovrapposti, che sfruttano il diverso coefficiente di penetrazione delle diverse lunghezze d'onda.
Sigma ha incontrato due grossi problemi nell'ingegnerizzazione del sensore Foveon in formato full frame, come svelato dallo stesso CEO in un'intervista a Imaging Resource. Sono stati prodotti diversi prototipi, ma nessuno ha fatto registrare prestazioni soddisfacenti. Alla base sono stati scoperti alcuni errori nel design della versione full frame, per cui i tecnici Foveon (azienda statunitense che Sigma aveva acquisito diversi anni fa) hanno dovuto fare un passo indietro e sono al lavoro per ridisegnare completamente il sensore.
Il secondo problema è rappresentato dalla produzione. Foveon ha scelto infatti un nuovo partner per la produzione dei wafer, una fonderia statunitense, sussidiaria della giapponese NEC, localizzata in California, nella zona di San Francisco, non troppo lontano dalla sede Foveon. La vicinanza geografica dovrebbe portare a semplificare alcune delle operazioni di sviluppo, anche eliminando i problemi legati ai fusi orari, ma il trasferimento di know how costruttivo dal vecchio produttore al nuovo partner è stato meno lineare del previsto. La costruzione a strati del sensore Foveon, con drogaggi differenti a diverse profondità dello strato di silicio, è infatti non convenzionale e abbastanza differente rispetto alle normali procedure di produzione della maggior parte dei chip. Inoltre è la prima volta che il nuovo partner si cimenta con un sensore in formato full frame.
Lo sviluppo della fotocamera mirrorless Sigma full frame con sensore Foveon X3 resta attualmente quindi senza una data prevista di arrivo sul mercato.
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